岗位职责：
1. 协助市场部门了解客户对产品的性能指标要求
2. 负责新产品在客户端测试，并对客户做相应的培训及指导
3. 将新产品在客户端测试过程中的问题及新的需求反馈给内部相关部门，并以书面报告形式存档
4. 协助质量部门对客户使用产品过程中出现的问题进行分析
5. 了解行业技术最新动态及需求，寻求新产品、新业务的开发契机
任职要求：
1. 有3年及以上半导体封装工艺或设备经验
2. 熟悉后道工艺及材料性能，（精通塑封模压或植球工序者优先）
3. 善于和客户沟通及现场协调
4. 吃苦耐劳，善于学习，有团队合作精神
5. 能够适应不定期出差以及承受一定的工作压力
6. 大专及以上学历