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硅基封装工艺整合工程师
面议
成都航天博目电子科技有限公司
成都
无经验
硕士
10-15
工作地址

成都

职位描述
负责硅基芯片封装全流程工艺的整合、优化与量产落地,解决不同工艺环节(如键合、塑封、植球)的兼容性问题,保障封装良率与生产稳定性

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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