岗位职责：
1、负责SMT生产线（锡膏印刷、三星贴片机、镭晨SPI、回流焊、镭晨AOI、Xray）日常调试、编程、生产操作及维护，优化设备参数以提升生产效率；
2、负责执行生产计划及工单相关任务，并提升生产直通率，确保无不合格品流出；
3、参与新产品DFM评审，针对PCB Layout、BOM、元件封装（QFN、BGA等）提供SMT工艺可行性建议，识别潜在风险并推动设计优化；
4、分析解决生产过程中出现的各种异常，如焊接不良、锡珠、虚焊、BGA空洞等工艺问题，开展根因分析，制定并验证改进方案；
5、负责新元器件、锡膏、钢网等物料的试产验证与认可，建立物料工艺参数档案，从工艺角度推动成本优化（减少损耗、简化步骤）；
6、参与公司产品的SMT工艺流程设计、优化及量产导入，编制作业指导书、工艺参数表及质量控制标准，确保符合精密电子元件装配要求；
7、完成领导交代的其他工作。
岗位要求：
1、3年以上SMT工艺相关工作经验，有精密仪器、光电产品经验优先；
2、精通SMT全流程工艺，熟练使用Valor NPI、CAM350等DFM分析软件，能独立完成印刷机，贴片机、SPI、AOI设备编程与优化；
3、具备较强的逻辑分析能力，能独立解决复杂SMT工艺问题，有BGA、PoP等高精度封装元件装配经验者优先；
4、良好的跨部门沟通协调能力，能清晰表达生产及工艺问题，提供优化建议，推动研发与生产环节高效衔接，具备团队协作意识及抗压能力；
5、掌握IPC-A-600/610、7351等标准，能精准解读Gerber文件、BOM清单及PCB Layout设计图，熟悉各类电子元器件特性及植球工艺要求者优先考虑。