主导复杂系统架构设计

• 负责超高速、高密度、多芯片异构系统（FPGA/ASIC/SoC+PCB）的架构设计、信号完整性分析及功耗优化，制定关键电路设计规范（如DDR/LVDS/PCIe/USB4等）。

• 牵头攻克高速信号完整性、EMC/EMI、热设计、低噪声等核心技术难题。

技术决策与全流程把控

• 主导硬件开发全生命周期（需求分析→架构设计→原理图/PCB→试产→测试验证→量产导入），对设计质量、可制造性、可靠性及成本目标负最终技术责任。

• 制定并优化硬件设计流程、DFx（可制造性/可测试性/可靠性）规范及设计评审机制。

前沿技术研究与创新

• 规划硬件技术路线图，主导新兴技术预研（如Chiplet、先进封装、高速SerDes、高能效电源架构），推动创新方案在产品中落地并形成专利。

• 建立核心技术竞争力分析模型，为产品迭代提供技术决策依据。

系统性技术协调

• 主导跨领域技术对齐（软件/固件/射频/结构/测试/供应链），确保硬件设计与系统需求、生产制程、质量标准的深度协同。

• 解决系统级联调问题，主导硬件相关重大缺陷的根因分析与闭环。

技术影响力与人才培养

• 担任技术导师，建立硬件团队能力培养体系，主导内部技术分享、设计评审及方法论培训。

• 代表团队参与行业技术论坛，提升公司技术影响力。

技术风险与资源管理

• 预判项目技术风险，制定应急预案；主导硬件BOM选型与供应商技术评估，确保关键器件供应链安全。

• 管理硬件开发资源与优先级，对项目进度、质量及成本目标负责。