工作职责：
- 负责客户售前、售中、售后的半导体封装材料相关性能测试及与客户需求相关的技术服务，并形成相应的测试或反馈报告。
- 搜集客户端与产品及技术相关的应用需求及客户改善需求，及竞争对手信息并反馈给直接上级和研发部门。
- 负责客户端的产品应用支持、技术演示、应用结果技术反馈等工作。
- 定期维护跟踪客户端的产品应用情况并一定程度的处理客户端异常或反馈给公司。
- 完成部门领导安排的其他工作任务。
任职资格：
- 35岁以内，大专及以上学历。
- 具有半导体封装模压相关领域工作经验，不限工种与年限，对熟悉清润模产品或EMC材料使用者尤为欢迎。
-（或）具有2年以上电子化学品、电子材料等工业领域的技术服务经验。
- 具有较强的沟通能力和语言表达能力。
- 能够适应频繁短期的国内出差。