故障分析：使用专业工具（如示波器、万用表、逻辑分析仪等）检测PCBA板的故障点，定位损坏的电子元器件（如电阻、电容、IC芯片等），并根据电路原理图分析故障原因。
维修操作：通过焊接（电烙铁、热风枪、BGA返修台等）更换或修复故障元件，确保PCBA功能恢复。涉及贴片元件、BGA封装等复杂工艺的维修需熟练掌握2。
不良品处理：包括生产线不良品、客户退货品的维修，记录维修过程并统计不良数据，推动前端工艺改善。
2. 技术文档与流程优化
编写维修报告：详细记录故障现象、维修步骤及更换部件，形成技术文档（如FA报告、8D报告），用于质量追溯和改进。
工艺改进：分析维修数据，提出焊接工艺、器件选型或电路设计的优化建议，提升生产良率和效率。
制定作业指导书：编写维修标准和培训材料，指导技术员或新员工操作。
3. 跨部门协作与技术支持
与研发/生产部门配合：参与新产品试制，评估工艺可行性；协助解决量产中的技术问题，如测试异常或EMC设计缺陷。
客户支持：提供售后技术咨询，解答产品故障问题，必要时参与现场维修。
4. 设备维护与安全规范
工具管理：定期维护维修设备（如示波器、焊接工具），确保其正常运行27。
安全操作：遵守静电防护（ESD）规范，确保工作环境符合行业标准910。
5. 技能与任职要求
专业知识：需掌握模拟/数字电路原理，熟悉PCB设计和电子元器件特性，部分岗位要求了解通信协议（如SPI、UART）。
经验要求：多数岗位需1-3年相关经验，高级职位可能要求3-5年经验及团队管理能力。
学历背景：中专至本科学历不等，电子、电气、自动化等相关专业优先