1. 根据原理图完成多层PCB的布局（Layout）与布线设计
2. 负责高速、高频、射频、电源等复杂电路板的设计与优化
3. 与硬件工程师协作，参与电路设计评审，提出可制造性、可测试性建议
4. 输出符合生产要求的文件（如Gerber、钻孔文件、装配图等）
5. 参与DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）和EMC/EMI问题的分析与解决
6. 跟进PCB打样、贴片及调试过程，协助解决生产过程中出现的问题
7. 维护和更新PCB封装库，确保元件库的准确性和标准化
8. 持续优化PCB设计流程，提升设计效率与质量

岗位要求：
1. 熟练掌握Cadence Allegro/Mentor Xpedition/PADS或其他主流PCB设计工具
2. 熟悉PCB生产工艺流程、板材特性及表面处理工艺
3. 具备良好的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和EMC基础知识
4. 熟悉高速数字电路/差分信号/时钟电路等关键布线规则
5. 具有独立完成4层及以上PCB设计的能力，有6层以上HDI板设计经验者优先
6. 英语读写能力良好者优先考虑