岗位职责：
1.了解客户需求，收集产品特性需求和技术规格，结合内部制程能力提供技术方案及可行性评估结果，协调内外部资源，制定项目开发目标、计划和实施过程，跟踪实施结果；
2.梳理项目任务并分解，主导和跟踪项目实施进度和品质，对项目遇到的障碍进行梳理和排除，确保项目按时保质完成；
3.标准化新产品和新技术导入规范及文件，并通过导入流程传递产品信息到所有涉及部门，整合工艺流程和产品特性，转化为内部可执行的标准和程序，包括各类文件、MES流程，SPC等；
4.结合项目目标制定工艺研发目标，跟踪新产品、新技术的开发细节，验收工艺模组的作业结果，协助工艺部门发掘工艺的缺陷和不足，协助和推进工艺部门进行工艺开发、优化和异常改善，确保产品特性得到满足；
5.撰写相应技术报告，对项目实施的过程和结果进行汇总；
6.完成上级安排的其它工作任务。
任职要求：
1.了解半导体设计、加工的一般流程和方法；
2.了解芯片封装的基础知识和一般流程；
3.了解新产品、新技术开发及导入的一般流程和方法；
4.了解质量体系知识，掌握常用工具，如8D、APQP、SPC、FMEA等；
5.了解一般的芯片失效分析和可靠性测试的流程和方法；
6.掌握一到多门工艺模组、设计或其他相关专业知识；
7.具备良好的组织、沟通、协调能力；
8.熟悉办公自动化软件操作；
9.具备良好的英语听说读写能力；