岗位职责

工艺开发与验证

负责静电吸盘翻新工艺的研发、优化及验证，包括表面修复、接合层再生、陶瓷盘更换等维修层级（L1-L3）。

主导新产品线设备的导入及工艺测试方案制定，确保维修后性能符合半导体设备标准。

团队协作与生产协调

领导工艺团队，协调生产、质量部门优化现有维修流程，提升维修效率与良率。

审核维修相关的标准操作程序（SOP）文件，确保操作规范性和可追溯性。

技术问题解决

分析维修过程中的技术难点（如陶瓷材料键合缺陷、吸附力不均等），提出改进方案。

解决静电吸盘的性能问题，如平面度偏差、氦气泄漏等。

熟练操作专业加工设备，完成陶瓷表面研磨、抛光、凸点再生等修复工艺。

任职要求

经验与技能

5-10年以上静电吸盘翻新/制造经验，熟悉半导体设备零部件维修全流程。

掌握陶瓷材料（氧化铝/氮化铝）的性能表征、键合工艺及精密加工技术。

具备氦气泄漏检测、电气功能测试等维修后验证能力。

专业背景

本科及以上学历，材料科学、无机非金属/陶瓷材料、机械工程等相关专业。

工具与语言能力

熟练使用材料分析设备（如超声波扫描仪）、精密加工仪器。

英语流利，能阅读技术文档并与国际团队协作。不限制国籍，日韩台湾人等都可以。

其他

责任心强，具备团队领导力及跨部门沟通能力。

具备HTCC陶瓷烧结工艺相关经验的优先考虑。