任职要求：
1. 工作技能：工科背景 且须有SIP 相关工作经验、统筹 及良好的客户关系管理能力优先；
2. 个人特质：有企图心、责任感、上进心、逻辑思维能力强，具有 创新意识及良好的沟通协调能力；
3 .英语能力：听/说/读/写流利
工作职责：
1. 负责工程产品及项目统筹
2 SIP制程工艺设计及试产/量产制程管理，精通半导体封装制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相应技术
3. 智能工厂架构、规划、中控平台及软/硬件系统开发
4. 引领实现资料的分析及呈现，机器学习建模及测试
5. 客户关系维护及MLB内跨组织部门协调合作