1.微电子和半导体、物料材料等相关项目优先
2.精通晶圆制造、封装、测试等工艺流程流程，能够承担良率提升、可靠度测试和不良品失效分析风险评估
3.熟悉EMMI/OBIRCH、Nano Prober、FIB、TEM等晶圆级常用分析设备和相关技术
4.芯片可靠度和失效分析经验， 具备芯片设计公司、接触SOC大规模IC生产、具有动态定位或DFT诊断定位经验优先
5.具备较好的英文读写能力， 能熟懂英文版组件规格书和参数
6.抗压能力强，良好的沟通协调能力，执行力强，有较强的团队合作能力

工作职责：

1.负责芯片失效机理研究，并形成内部数据库
2.负责试产和量产阶段不良芯片失效分析能力提升和过程优化，支持前期故障定位，后期风险评估等工作
3.优化现行失效分析方法和流程规范