岗位职责：

技术开发职责：

1. 主导关键硬件项目的设计与开发，负责核心电路的原理设计、PCB布局评审及疑难问题攻关。
2. 制定硬件开发流程规范，把控技术方案可行性，确保产品性能、成本及交付周期达标。
3. 解决量产过程中的硬件技术问题（如EMC整改、热设计优化、可靠性测试等），保障产品良率。
4. 跟踪前沿技术趋势（如AIoT、新能源、高速通信等），推动技术预研与创新落地。

团队管理职责：

1. 从0到1搭建硬件团队，负责招聘、培训及梯队建设，提升团队技术能力与协作效率。
2. 制定团队目标与工作计划，合理分配任务，监督项目进度并确保交付质量。
3. 建立技术文档体系与知识库，推动经验沉淀及跨部门技术共享。
4. 优化团队工作流程，协调硬件与软件、结构、生产等部门的资源对接。
5. 定期评估团队成员绩效，提供职业发展指导，营造积极的技术氛围。

经验与技能：

技术能力：

10年以上硬件开发经验，至少主导过5个以上量产级硬件项目（仪器仪表/工业设备/通信模块等）。
精通高速数字电路、模拟电路、电源设计及EMC/信号完整性优化，熟悉Cadence/PADS等工具。
熟悉嵌入式系统开发（ARM/FPGA/MCU），具备硬件-软件协同调试经验。
掌握硬件可靠性测试标准（如振动、高低温、老化测试等），熟悉安规认证流程。

管理能力：

有1年以上技术团队管理或项目团队领导经验，具备团队搭建和人才培养能力。
擅长跨部门沟通，能高效协调资源并推动问题解决。
具备目标导向思维，熟悉研发项目管理工具