岗位职责：
1、负责电路板（PCB）的返修工作，包括芯片焊接、BGA植球、元器件拆卸与更换等精细化操作，确保修复后的产品符合技术标准 ；
2、使用专业工具（如热风枪、烙铁、显微镜等）进行故障定位和修复，记录返修过程；
3、参与返修工艺的改进与验证，提升返修效率及良率；
4、定期维护维修设备，校准工具精度，保障设备稳定运行。

任职要求：
1、中技/高中及以上学历；
2、1年以上电子制造行业返修或维修经验，熟悉常见电子元件（如电阻、电容、IC芯片）的返工流程；
3、熟练掌握SMT工艺、焊接技术及电路板维修技能，具备基础电子元器件知识；
4、细致耐心，具备较强的动手能力和问题分析能力，能适应高强度重复性工作，适应两班倒及加班安排。

接受大专及以上学历专业对口的应届生，须好学上进，进行系统性学习。