（一）岗位职责

• 负责嵌入式测试仪相关嵌入式单片机MCU及其周边外设的选型，负责单片机MCU软件编程；

• 负责粉末压片机测控系统软件研发，包括伺服电缸驱动软件编程、压力控制逻辑编程、高度测量与电阻测试协同控制编程；

• 负责工控机人机交互界面软件开发，实现测试数据采集、记录、分析及报告生成等功能模块编程；

• 负责与厚度测量传感器单元、压力测量传感器单元、伺服驱动器单元的RS485通讯协议开发及调试，保障各类数据精准采集与设备稳定控制。

（二）任职要求

1. 专业学历：电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、电气工程及其自动化等相关专业，本科及以上学历；

2. 工作经验：3-5年及以上嵌入式软件研发相关工作经历，有仪器仪表、工业控制类产品嵌入式软件开发经验者优先；

3. 岗位技能：

￮ 精通单片机（如STM32、ARM等）编程开发，熟练掌握C/C++/Qt编程语言；

￮ 掌握上位机PC/工控机人机交互界面编程软件HMI/UI，如昆仑通态MCGS/威纶通EBPro、uC/GUI(emWin)、LVGL、QT/MinGUID等、

￮ 具备ModeBUS/CAN等常用通讯协议，掌握RS485/232等串口的开发与调试经验，熟悉传感器数据采集与处理逻辑；

￮ 了解伺服驱动器、电机驱动，PID控制算法、FOC算法等工业控制相关软件开发流程，能独立完成软件模块的设计、编码、测试及优化；

￮ 具备良好的问题排查能力、团队协作能力及文档撰写能力，能清晰梳理研发过程中的技术文档。

（三）薪酬福利

• 月薪标准：15000元-20000元/月，13薪；

• 薪酬结构：薪酬总额的60%为基本工资（保障稳定收入），40%为绩效工资（与工作绩效、项目进度挂钩，多劳多得）；

• 年终奖金：第13薪作为年度总奖金，根据年度工作表现足额发放；

• 其他福利：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检、研发项目奖金、员工培训等。