工艺开发与优化：

• 负责CF曝光工艺（Stepper或Scanner）的配方开发、调试与优化，包括曝光量、焦距、对准精度等数百个参数的管控。

• 主导新产品的工艺导入（NPI），完成从设计到量产的工艺验证，建立稳定的工艺窗口。

• 开发并验证新光刻胶、新掩膜版（Mask）的曝光工艺，提升工艺能力。

量产维护与良率提升：

• 负责曝光机台的日常监控与工艺稳定性维护，制定并执行SPC管控标准。

• 分析生产中的缺陷（如CD偏差、Mura、对位不良等），快速定位根本原因，实施纠正与预防措施，持续提升产品良率与性能。

• 负责曝光工艺段的成本控制，包括光刻胶耗用优化、产能提升和能耗降低。

设备技术与故障处理：

• 与设备工程师紧密合作，精通曝光机的原理与构造（光学系统、对准系统、平台系统）。

• 主导或参与严重的工艺相关设备故障排查，并能进行基本的设备参数校准和恢复。

• 参与新机台的安装、调试、验收及后续的改造升级项目。

跨部门协作与项目管理：

• 与CVD、涂胶（Coat）、显影（Develop）、检测（OI/AOI）等前后道工序工程师协同工作，解决制程整合问题。

• 与研发、品质、生产部门高效沟通，推动工艺改善项目落地。

• 编写和更新标准化操作流程（SOP）、工艺指导书（SPEC）及技术报告。