岗位职责：
1. 负责基于STM32、FPGA（BGA封装）等嵌入式平台的硬件方案设计、评审与落地执行，独立完成原理图及PCB设计，确保项目按时高质量交付。
2. 主导高速、高密度多层PCB设计，包括布局布线、信号完整性优化、电源完整性规划，并协同结构、工艺、测试等团队完成设计验证与问题闭环。
3. 独立完成元器件封装设计，建立和维护封装库，并指导初级工程师规范完成封装设计及检查。
4. 参与系统级硬件架构中与PCB相关的规划与分析，具备良好的技术汇报和跨部门沟通能力。
5. 组织和开展PCB设计规范、工具使用及高速设计相关内训，提升团队整体设计能力与交付质量。
6. 持续关注PCB行业新技术、新工艺、新材料及设计工具发展趋势，推动技术在产品设计中的创新应用。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业，具备扎实的模拟/数字电路、信号完整性及电磁兼容基础。
2. 5年以上PCB Layout经验，具备8层及以上高速、高密度PCB独立设计能力，有STM32+FPGA（BGA封装）类嵌入式主板设计经验者优先。
3. 精通Allegro PCB设计工具，熟悉CAM350、SI9000、Polar等辅助软件，具备封装设计及设计规范管理经验。
4. 熟悉高速数字电路（如DDR、高速串行总线）、模拟电路及电源电路的布局布线规则，能独立完成关键信号和电源的SI/PI优化设计。
5. 了解PCB制造工艺及PCBA装配流程，能够输出符合工艺要求的设计文件并完成工程确认。
6. 具备较强的团队协作和沟通能力，能够指导他人完成设计并审核设计质量，有团队管理经验者优先。
优先考虑：
1. 具备FPGA（BGA封装）的布线与扇出设计经验，熟悉高速信号布线规则与等长处理。
2. 掌握HSS、ADS、Sigrity等信号/电源完整性仿真工具，能通过仿真指导布局布线优化。
3. 有嵌入式系统硬件开发经验，熟悉STM32等MCU外围电路设计及调试流程。
4. 具备PCB设计培训或技术文档编写经验，能够推动团队设计规范建设。