1. 硬件方案设计与实施：负责分析产品需求，主导硬件方案设计，包括关键器件的选型、原理图设计，并指导或参与PCB布局（Layout）。同时，需编写详细的设计文档，并组织技术评审，确保方案可行。
2. PCB设计与调试：负责PCB的布局布线工作，并主导样板的调试、测试和故障定位，解决测试过程中出现的硬件技术问题，并输出相关测试报告。
3. 系统集成与协同：与软件、机械结构等团队成员紧密协作，确保硬件与控制系统、机械本体的完美匹配，实现整机性能最优化。这可能包括整机电气布局布线设计。
4. 生产与售后支持：制定生产所需的技术文档（如BOM表、工艺文件），为生产部门提供技术支持，并协助解决量产及售后过程中出现的硬件相关问题。
5. 技术跟踪与产品优化：跟踪行业前沿技术动态，对现有产品进行硬件层面的优化和升级换代，以提升性能或控制成本。
1. 专业要求：要求车辆工程、机械工程、自动化等相关专业。
2. 硬件开发经验：拥有3年及以上硬件开发经验，有独立负责或作为核心成员完成至少一个完整产品硬件开发全流程的经验者更佳。
3. 专业核心技能：需要精通模拟和数字电路设计，并熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence）。此外，应具备扎实的硬件调试能力，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具。
4. 嵌入式系统知识：需要熟悉STM32等主流MCU及其外围电路设计，了解常用的通信协议。