岗位职责：

负责电子产品的硬件设计开发，包括原理图设计、PCB布局及电路调试；

独立完成元器件选型、焊接组装及样机测试验证；

参与产品需求分析，优化设计方案并输出BOM、设计文档等技术资料；

协助解决生产中的技术问题，提供量产支持及改进建议；

根据需求完成现有电路板的逆向分析（抄板）及优化改进。

任职要求：

硬性技能：

本科及以上学历，电子工程、自动化、通信等相关专业；

2年以上电子电路设计经验（应届生需具备项目/竞赛经历）；

精通SMT/DIP焊接工艺，能熟练焊接0402及以上封装元件，具备BGA焊接经验者优先；

熟练使用Altium Designer进行多层PCB设计，掌握PADS、Cadence等EDA工具者加分；

熟悉模拟/数字电路设计，掌握信号完整性、电源完整性等基本原理；

能独立使用示波器、万用表、逻辑分析仪等设备进行电路调试及故障排查。

软性素质：

工作细致严谨，能高效发现设计中的潜在问题，确保设计质量；

具备良好的学习能力，能快速掌握新技术及行业标准（如IPC-A-610）；

沟通能力佳，能与结构、软件工程师协作推进项目；

责任心强，能适应阶段性高强度工作。

加分项：

有抄板经验或成功逆向分析复杂PCB案例；

熟悉EMC/EMI设计规范，具备整改经验；

了解嵌入式开发或C语言基础，能配合软件团队调试硬件；

有工业、石油、航天等领域量产项目经验。