工作内容
1、负责MEMS芯片从研发到量产的全生命周期项目管理，制定项目计划、里程碑及交付标准，确保按时完成目标；
2、协调跨部门资源（设计、工艺、测试、封装），跟踪项目进度，识别风险并推动问题解决；
3、负责MEMS芯片生产供应链管理，包括晶圆代工厂（Foundry）、封装测试厂（OSAT）的选型、合作谈判及产能规划；
4、根据市场需求制定生产计划，协调Fab厂和封装厂排产，确保按时交付，推动良率提升和产能优化；
5、处理供应链端质量问题（如晶圆缺陷、封装不良），推动供应商改进；
6、建立生产及供应链数据库，监控关键指标，提供供应链风险评估报告，支持管理层决策。
任职要求
1、硕士以上学历，微电子、微机电系统（MEMS）、仪器仪表、供应链管理、质量管理等相关专业；
2、4年以上半导体芯片行业经验，熟悉芯片开发全流程（设计→流片→封测→可靠性验证），有MEMS芯片传感器类企业研发、质量管理、运营管理背景者优先；
3、掌握供应链管理/生产管理/质量管理相关管理工具，熟悉晶圆厂、封装厂业务模式；
4、英语流利（需对接海外客户/供应商），具有良好的沟通协调能力，抗压能力强，工作内驱力强。