职位详情
乐普(北京)医疗器械股份有限公司+嵌入式软件工程师
面议
乐普(北京)医疗器械股份有限公司
北京
不限
本科
04-17
工作地址
北京市昌平区超前路37号
职位描述
1、负责单片机软件的需求提取、框架设计、程序开发工作,以及板载软件的调试、测试工作;
2、负责设计开发文档及其他软件相关文档资料的编写。
3、负责既有产品的软件修改、维护、部署,根据外部反馈的问题持续优化改进软件。
4、参与产品技术要求编制评审,以及其它软件设计方面的评审。
5、认真贯彻公司相应的管理体系,协助产品转产生产。
6、认真完成领导交办的其他任务。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
乐普(北京)医疗器械股份有限公司
政府/公共事业
|
事业单位
为您推荐更多相似职位
北京电信发展有限公司+联通客服
面议
北京电信发展有限公司
北京
中专/中技
北京京恒实测绘技术有限公司+评估助理
面议
北京京恒实测绘技术有限公司
北京
本科
北京和升达信息安全技术有限公司+机械设计工程师
面议
北京和升达信息安全技术有限公司
北京
本科
北京前瞻保销企业管理顾问有限公司+行政仓管岗
面议
北京前瞻保销企业管理顾问有限公司
北京
大专
北京理工华创电动车技术有限公司+6.电控电气工程师
面议
北京理工华创电动车技术有限公司
北京
大专
北京万集科技股份有限公司+售前工程师
面议
北京万集科技股份有限公司
北京
硕士
查看更多相似职位
周边城市
天津招聘
石家庄招聘
张家口招聘
保定招聘
廊坊招聘
唐山招聘
承德招聘
秦皇岛招聘
沧州招聘
衡水招聘
立即申请
收藏职位
举报职位
取消