岗位职责：
1. 负责NPI 新机种不良品的处理
2. 不良组件拆解工艺开发验证导入(处理方案，拆解工艺，拆解良率等)
3. 重工流程的验证，追踪, 试跑良率，对接岗位进行搭建重工工艺，评估重工的可行性
4. NPI 产品工艺流程变更，评估不良品处理工艺流程变更的方案
5. 不良品拆解工艺人员培训(手法，标准)
6. 拆解异常处理，拆解不良分析改善，提升拆解良率
7. 导入拆解工艺优化(流程，治工具，系统等)，降低工时，提升效率
8. 参与NPI 新机种项目会，输出拆解工艺的设计难点，提升可拆解性和
9. 报废品确认，从拆解工艺角度改善，降低报废率，实现可拆解维修的比例，挽救成本损失
任职资格：
1. 教育背景
拥有工业工程、机械工程、电子工程或材料工程本科及以上学历。
具备等方面的专业知识和技能。
2. 工作经验
2.1 具备至少5年的制造业工艺开发经验; 优先光模块行业
2.2 具有不良品分析处理，良率提升相关经验
2.3 具有NPI 新产品岗位工艺验证导入优化有相关经验
2.4 熟悉工艺流程和管控要求
2.5 具有主导组织会议的能力，推动其他部门达成指标的能力
3. 沟通协调能力
具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与不同部门和团队有效协作，解决工艺开发验证问题。
4. 创新思维与学习能力
4.1 具备创新思维和学习能力，能够不断探索新的维修工艺和技术手段，提高工艺的良率和降低报废率
4.2 具备较强的逻辑思维，考虑问题全面，有想法，以结果为导向，有计划的完成
4.3 具备持续学习的态度，不断提升自己的专业素养。
5. 出差需求
5.1 能够短期出差配合部门海外厂区建设，配合新产品转厂区生产工艺导入