1、负责元器件声学终端产品喇叭单元以及喇叭模组的相关仿真工作，给出优化设计方案；
2、负责仿真内容包括但不限于扬声器单元、磁路仿真、膜片顺性仿真、频响仿真、流体仿真；
3、配合进行新技术新材料的调研与新供方开发；
4、调研扬声器设计扬声器工艺的行业动态 ，进行合理建模与仿真并将零部件新技术新工艺应用到实际项目开发中。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，声学相关专业；
2、有Comsol,等物理、电学、磁学、动力学、热力学、结构应力等相关仿真工作经验，熟悉使用Pro-E绘图,Comsol ,Micro-cap等仿真软件；
3、具有较强的分析、动手、抗压能力，善于沟通、工作负责、团队合作意识强，自主学习能力强，具有一定的英文读写能力。