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CIC封装研发工程师
1-2万·13薪
中山德华芯片技术有限公司
中山
3-5年
本科
06-19
工作地址
明阳工业园
职位描述
岗位职责:
1、参与公司CIC太阳电池封装研发项目,完成公司下达的科研目标和具体的任务;
2、参与CIC太阳电池新封装工艺开发调试及优化,及相关产品的量产导入;
3、对新产品工艺中的难点进行试验,确定并不断修改具体实验方案,实施实验,并确定相关的产品检验标准、方法和手段;
4、完成领导交办的其他事项。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子封装技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程等相关专业;
2、3年以上半导体行业封装研发相关经验;
3、具备较强学习能力、创新能力及团队协作能力。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
中山德华芯片技术有限公司
电子/半导体/集成电路
300-499人
|
民营
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