岗位职责：
1.负责空间型号工艺研制、专业工艺研究以及工艺优化等工作;
2.负责空间级剂胶粘剂研发及工艺方法研究；
3.负责芯片焊接工艺方法研究；
4.配合生产部门解决相应技术工艺问题及提升相关工序生
产良率;
5.负麦新工艺的技能培训，并及时导产。
任职要求：
1.硕士及以上学历，有机化学、高分子材料、金属焊接等相关专业；
2.工作积极主动，有责任感，沟通及表达流畅，有团队协作精神；
3.具备持续学习创新的能力。