1、负责元器件选型、原理图设计和PCB LAYOUT；
2、负责电路板的焊接、调试工作 ；
3、编制硬件/固件/系统的详细设计方案，规划开发进度，按产品开发流程的要求，规范执行具体的开发任务（硬件电路开发/Layout/固件程序开发/系统镜像定制），并对任务成果的交付时间和质量负责。；
4、负责产品量产管理以及配合工厂生产。
5、 配合产品线需求，负责硬件平台产品的设计、开发、调试和维护工作，保证输出产品满足功能、性能要求，符合质量目标。
6、至少三年工作经验，具备扎实的模电数电知识，有阅读英文datasheet能力 ；
7、熟练使用AD、PADS、CADENCE其中的一种EDA工具,具有多层板、高速高密度板开发能力者优先，熟悉PCB布线中的信号完整性分析者优先；
8、熟悉常见的ARM核芯片，熟悉USB/I2C/SPI/UART等常见接口电路,有主板开发经验优先；