职责描述：

1. 负责对接客户需求及新产品下线，分析技术可行性，制定研发整体方案，制定关键技术解决方案，同时负责产线客户稽核；

2. 负责产品导入和标准，完成相关正式流程如 Low Yield分析，DOE实验，推动质量、良率、成本控制和持续改进等；

3. 对先进封装、先进集成的产品设计、制作工艺、测试流程等有一定的了解，熟悉制造工序工艺，负责追溯生产线上的异常，并与相关人员（如PE，EE等）合作解决线上异常；

4. 熟悉DRC,进行设计规则检查，参与设计器件及工艺监测等测试结构，检查版图设计规则，Tapeout 及 Qualification等；

5. 负责先进封装中晶圆级封装工艺/2.5D/3D先进集成工艺如：TSV、RDL、Bonding、μbump等共性工艺研发；

6. 负责项目文档、研发报告等体系文件的编制与修改；

7. 完成上级领导临时交办的其他工作内容。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，微电子、化学、物理学、材料等理工科类相关专业；

2. 本科具有5年以上，研究生3年以上PIE相关工作经验，具有先进封装，先进集成领域或项目经验者优先

3. 具有良好的协调沟通能力、判断力及综合分析能力、优秀的组织能力；

4. 各种办公软件能熟练应用；