1. 根据原理图. 结构DXF独立完成PCB板的Layout工作；
2. 对高速PCB电路进行前仿真（SI、TIMING、EMI），后仿真（SI、PI、EMI）；
3. 制作Gerber、拼板、钢网文件、坐标文件、工艺文件等文档输出；
4. 负责跟踪PCB制板及生产工艺过程中工程问题,收集并解决和Layout相关的生产问题。

岗位要求：

1. 熟悉高速电路，10G光口、SRIO、PCIE、LVDS、DDR等电路设计，具有EMC、EMI等抗干扰防护措施的布线经验；
2. 具有一定的PCB高速电路仿真能力；
3. 熟悉PCB加工工艺流程及PCBA加工流程；
4. 能阅读一般电子类专业外文资料；
5. 工作认真，负责，富有工作激情，具有良好的沟通能力。