岗位职责‌：
1、参与芯片可靠性需求分解与技术可行性分析，主导可靠性仿真建模，熟练运用HyperMesh、Abaqus、Ansys等工具完成结构应力仿真及优化；
2、制定可靠性测试方案，包括封装可靠性试验（如PC、TC、HTSL、uHAST等）、板级可靠性试验（板级温循、板级四点弯、板级冲击等），确定可靠性试验规格和具体试验方案设计；
3、统筹第三方实验室资源，完成芯片封装可靠性、板级可靠性相关实验，监控实验过程并分析数据；
4、参与可靠性试验中的失效分析工作，运用X-ray、SAT、金相分析等方法定位芯片缺陷，提出设计或工艺改进方案。
任职要求‌：
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理相关专业；
2、具备芯片封装、板级可靠性设计或测试经验；
3、熟悉可靠性仿真软件（HyperMesh、Abaqus、Ansys）等；
4、熟悉相关材料测试方法和设备使用，包括力学试验机、DMA、TMA等。