岗位职责：
1.负责芯片失效机理研究，并形成内部资料库，保证产品的高质量交付；
2.负责量产阶段不合格品失效分析能力提升与过程优化；支持前期故障定位、后期风险评估/故障激发方案制定，参与客户沟通与问题整改形成闭环
3.负责失效分析实验室的日常运行管理，业界失效分析主流设备的技术研究开发；
4.优化现行失效分析方法及流程规范。
任职要求：
1、硕士3年/学士5年以上芯片失效分析或可靠性相关工作经验，微电子、半导体、物理相关专业，拥有芯片设计公司经验为佳
2、熟悉EMMI/OBIRCH、Nano Prober、FIB、TEM等晶圆级常用分析设备与相关技术；
3、熟悉芯片常规可靠性指标与测试要求，对芯片常见失效问题和失效机理有系统化了解；
4、熟悉晶圆制造、封装、测试工艺流程，有一定的客诉处理经验，能够承担良率提升、可靠性评估和不合格品风险评估与后续处理工作；
5、具备良好沟通协作、解决问题能力与跨领域学习能力，工作责任心和主动性强；
6、有接触大型SOC产品为佳、具有动态定位或DFT诊断定位经验优先考虑。