1、负责5G物理层软件系统方案设计和相关接口设计；
2、进行5G终端基带芯片物理层软件的开发与维护；
3、负责软件子系统的设计、开发和维护；
4、负责在软件平台、FPGA平台和芯片平台物理层软件的开发和调试；
5、负责分析和解决客户现场、仪表认证测试等相关协议方面的问题。
招聘要求：
1、统招本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业；
2、具有三年以上的3/4/5G多模终端产品物理层软件开发经验；
3、具有多载波聚合、高版本协议物理层开发经验，包括CA，NSA(ENDC)、URLLC等；
4、具有双卡双待设计开发经验，包括多栈（卡）共核等；
5、熟悉LTE或NR物理层协议，熟悉架构设计，线程规划，时序优化，有算法相关经验、了解下行物理层全链路业务更优；
6、熟悉ARM、DSP等处理器架构和嵌入式操作系统；
7、精通C语言，具有良好的英文阅读能力。