具体薪资面谈
岗位职责：
1、负责产品原理图评审后的 PCB Layout 设计，包括多层板（4–12 层及以上）布线；
2、根据 高速/高密度/高功率/EMI/EMC 要求完成合理布局与走线；
3、负责 DDR / USB / Ethernet / HDMI / CAN / RS485 / SPI / I²C 等接口布线规范执行；
4、与硬件工程师、结构工程师协作，完成 器件布局、堆叠设计、尺寸约束；
5、参与 DFM / DFA / DFT 评审，优化可制造性与可测试性；
6、输出完整 PCB 生产资料（Gerber、钻孔、BOM、装配图、阻抗表等）；
7、配合样机调试，支持 EMI 整改、信号完整性问题定位与优化；
8、维护 PCB 设计规范、封装库及设计经验沉淀。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化等相关专业；
2、3 年及以上 PCB Layout 经验（6 层及以上布线），能独立完成中复杂度项目；
3、熟练使用 Altium Designer / Cadence Allegro / PADS 之一；
4、熟悉常见 PCB 工艺：多层板叠层， 阻抗控制， BGA / QFN / LGA 封装
5、有 ARM SoC / FPGA / 高速 DDR（DDR3/4） 项目经验；
6、有 消费电子量产项目（≥10k 台）经验；
7、熟悉 3D 打印机、机器人、运动控制 类产品优先。
技术能力：
1、理解基本电路原理，能主动发现 原理图潜在问题；
2、掌握高速信号布线原则；
3、等长、差分、回流路径、过孔优化；
4、熟悉 电源完整性（PI） 与 信号完整性（SI） 基本概念；
5、对 EMI / EMC 有实际整改或量产经验者优先；
6、熟悉常见生产/贴片问题及可制造性优化手段。