深圳新一代产业园-1栋24楼德明利
1、熟练使用Cadence或者PADs等EDA设计工具；
2、掌握器件封装的创建过程；
3、具备高速接口如DDR、PCIe Layout经验优先；
4、了解工厂制程、常见制板贴片问题应对策略；
5、有U盘、SSD设计经验优先，
任职资格：
1、本科及以上学历，电子信息、通信、计算机等相关专业；
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
500-999人 | 上市公司
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