岗位内容：
1. 管理高精密载板项目团队，负责项目计划和执行。
2. 调度，确保项目按时交付。
3.高端先进封装载板项目的研发及技术推进。
4. 解决项目中的问题并采取适当的措施，确保项目成功。
任职要求：
1. 博士留学经验，英语流利，拥有海外出差能力
2.具备丰富5-10年的研发团队的管理经验，有一定的领导能力。
3. 对高端封装产品有深入的了解，SAP SMAP制成熟悉度较高。
4. 良好的沟通和协调能力，能够有效地组织和指导团队完成任务。
5. 具备较强的问题解决能力，能够应对各种复杂的项目情况。