上位机软件开发与维护：
负责SLM金属3D打印设备的上位机控制系统开发，包括人机交互界面、打印任务管理、设备通信等功能模块。
实现与下位机（PLC/运动控制器）的通信协议开发（如EtherCAT、Modbus、TCP/IP等），确保高精度控制。

打印流程优化：
参与激光路径规划、层间控制算法开发，提升打印效率和质量。
集成传感器（如温度、氧含量监测）数据反馈，实现实时监控与闭环控制。

系统集成与调试：
协同硬件团队完成软硬件联调，解决多轴运动控制、激光参数同步等关键技术问题。
支持工艺开发团队，提供软件层面的参数配置和工艺优化接口。

标准化与文档：
编写软件开发文档、接口协议及用户操作手册。
遵循行业标准（如ISO/ASTM增材制造规范）确保软件合规性。

技术能力：
精通 C++/C#/Python 等语言至少一种，熟悉WPF、Qt等框架（至少一种）开发上位机软件。
掌握工业通信协议（EtherCAT、Modbus、RS232等）及多线程实时控制技术。
了解SLM工艺原理，熟悉3D打印数据流程（切片软件、G代码解析等）。
有运动控制（如Galil、ACS）、激光控制（如IPG、SPI）集成经验者优先。

经验背景：
本科及以上学历，计算机、自动化、机械电子等相关专业。
3年以上工业控制软件开发经验，有金属3D打印设备开发背景者优先。
熟悉CMMI3以上研发流程。

软技能：
良好的团队协作能力，能跨部门沟通解决复杂问题。
对增材制造行业有热情，适应快速迭代的开发环境。

加分项：
1.熟悉图像处理算法及框架，如OpenCV等；
2.有机器视觉相关项目经验，如缺陷检测，振镜校准/拼接等项目经验最佳；
3.有医疗/航空航天领域高合规性项目经验；
4.熟悉OpenGL/DirectX用于3D模型渲染。