1、负责掩膜基板（Mask Blank）研发与工艺优化，包括光刻胶涂布、薄膜沉积、表面处理、缺陷控制等核心环节，提升产品良率与性能。
2、与设备厂商开展技术交流，参与新设备的选型、调试与验证，确保设备满足工艺需求。
3、设计实验方案，开展 DOE分析，解决工艺过程中的技术瓶颈（如均匀性、稳定性、可靠性问题）；编写工艺文件并培训产线人员。
4、跟踪半导体行业前沿技术（如先进制程、新型材料），推动工艺创新（如引入新材料、优化流程），降低生产成本。
5、配合客户需求，提供技术支持（如样品测试、工艺参数调整），协助解决客户端的应用问题。
该岗位工作地点为无锡。
任职要求：
1、硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、化学工程或相关专业优先；
2、5年以上半导体掩膜基板/光刻工艺开发经验；
3、有与设备厂商合作的经验，了解光刻机、涂胶显影机等关键设备的原理与技术参数。
4、优秀的沟通协调和问题解决能力。的自驱力强，有责任心。