1、根据开发需求，独立完成器件选型、硬件设计、软件设计等，包括原理图及PCB等设计工作；
2、根据需求完成BOM整理及下发；
3、完成板卡及整机软硬件研发及调试工作并输出自测报告；
4、研发过程文档编写及下发；
5、现场及产线生产异常问题处理等。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，计算机、电子信息、电气工程、通信类专业
2、具备独立完成复杂电路和元器件的验证，输出单板测试报告；
3、能够使用工具绘制项目的原理图或PCB，审核原理图、PCB能力；
4、能够指导下级工程师，完成硬件工艺类文档的编写，样机装配。
5、熟悉公司业务内容及主流产品，了解公司组织架构及部门职责；
6、具备项目管理专业相关的理论知识和沟通协调能力，能够承担硬件项目经理工作；
7、具备丰富的系统集成项目经验。