岗位职责：
1、负责完成产品硬件开发，包括PCB检查，BOM制作，样机的制作、调试、功能测试、电磁兼容、环境等稳定性测试；
2、负责产品的方案制定、器件选型、原理图设计、电路调试等工作；
3、负责编写用户手册、转产资料、生产指导书和维修指导书等技术文件；
4、负责与结构工程师沟通并指导产品模具设计；
5、负责新技术预研，积累成熟技术知识，形成知识库。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、自动化、通信相关专业，3-5年嵌入式硬件开发经验；
2、扎实的模拟电子技术和数字电子技术理论基础，熟练掌握示波器、逻辑分析一等常用工具使用；
3、熟练使用Cadence，Altium Designer等专业软件，具备高速PCB设计经验；
4、有瑞芯微、NXP、芯驰、瑞萨等高端处理器如Cortex-A55内核芯片的项目经验，熟悉处理器架构、外设接口和应用场景设计；
5、掌握可靠性设计方法，具备可靠性测试经验，熟悉EMC设计规范，具备EMC整改经验；
6、具备较强的发现问题、分析问题和解决问题的能力，富有责任心和团队精神，做过项目负责人优先。