学历与专业

· 学历要求：硕士及以上学历。

· 专业要求：微电子、集成电路、电子、通信、计算机等相关专业。

工作经验

· 具有 5 年以上芯片领域工作经验，有大型芯片的设计量产经验。

· 具有2年以上低功耗设计相关工作经验，尤其是复杂SoC芯片设计；

· 具备数字前端设计经验，熟悉芯片开发流程，对时序、功耗、面积优化有很强的理解。

知识与技能

· 电路设计知识：熟悉数字电路设计或集成电路设计流程，掌握低功耗设计技术，如电压跌落缓解、动态电压频率调整（DVFS）等。

· 硬件描述语言：精通 Verilog、SystemVerilog 等硬件描述语言。

· EDA 工具使用：熟练使用 UPF/VCLP/SPYGLASS/PT/PA等相关低功耗工具，以及 Design Compiler、nLint、Formality、redhawk等主流 EDA 工具。

· 脚本语言能力：熟悉 Perl、Tcl、Python 等脚本语言，具备自动化流程开发经验。

项目经验

· 有芯片设计项目经验，参与过从芯片架构设计到量产的全流程项目。

· 具有低功耗相关项目经验，如构建和完善过 SoC 芯片功耗分析和评估框架，或负责过芯片内部低功耗方案的设计落地和优化迭代等工作。

其他能力

· 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与前端设计、验证、后端等多个团队协同工作。

· 有较强的责任心和进取心，能够承担工作压力，具有独立解决问题的能力。