（顶层版图设计经验）
主要职责：
1、负责系列化项目模拟定制版图的规划与布局，设计，验证及优化；
2、负责模拟集成电路IP的集成；
3、负责核心模块的版图技术研究，并形成相应文档；
4、负责Tapeout检查，提交最终流片数据；
5、负责模拟集成电路的IO设计；
6、组织完成逆向工程的提取；
7、撰写版图相关文档报告、布图保护专利，负责PAD坐标、Lef、Def文件的提取工作；
要求：
1、模拟集成电路版图设计相关工作经验3年及以上；
2、精通模拟集成电路layout、DRC、LVS、寄生参数提取及数模混合后仿真等全流程设计工作；
3、参与全流程设计的芯片经过鉴定；
4、有多工艺平台的版图成功流片经验，熟悉不同工艺的特殊设计规则；
5、独立完成2款系列化芯片版图全流程设计，并经过鉴定；
可熟练使用VIRTUOSO、CALIBRE等版图设计与验证工具，进行LVS、DRC验证等；
6、能分析代工厂所提供的工艺设计规则，熟悉TAPOOUT数据检查程序、JDV查看。
7、有良好的沟通协作能力，有团队意识。