岗位职责：

(1)设计输入与规划：

1)理解设计需求、系统架构和关键电路特性（如高速、射频、电源、模拟）。

2)进行前期布局规划，评估板层 stack-up（叠层结构）、阻抗控制要求、DFM（可制造性设计）/DFA（可装配性设计）规则。

(2) 布局与布线：

1)根据设计规则和电气/结构要求，进行元器件布局和优化。

2)独立完成复杂多层板（HDI、盲埋孔）的布线工作，重点关注高速数字信号（如DDR, PCIe, SerDes）、射频微波信号和模拟信号的布线质量。

3)进行电源地平面的分割与处理，确保低的电源阻抗和良好的回流路径。

(3) 规则与质量保证：

1)制定和维护PCB设计规则（线宽、线距、等长、差分对等）。

2)运用仿真工具（如SIwave, HyperLynx）或经验进行初步的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析与优化;

3)完成设计后的DRC（设计规则检查）和ERC（电气规则检查）。

(4) 输出与协作：

1)生成所有生产所需文件（Gerber、钻孔文件、贴片坐标文件、BOM清单等）;

2)与PCB板厂、SMT工厂进行技术沟通，解决制造和装配过程中的相关问题。

3)编写和维护Layout设计规范、工艺说明等文档。

岗位要求：

1)大专及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业。

2)3年及以上复杂多层板PCB Layout独立设计经验，精通主流PCB设计软件Altium Designer .

3)熟悉高速数字电路、射频电路或电源管理电路其中一种以上的Layout设计要点（如阻抗匹配、屏蔽、隔离、载流能力等）。

4)掌握PCB制造流程、工艺要求及SMT装配流程。

5)深刻理解PCB叠层设计与阻抗计算，熟悉信号完整性/电源完整性的基本概念及改善措施。

6)具备良好的EMC/EMI设计理念，并能应用于Layout设计中；

7)具备极强的责任心、耐心和细心，具备优秀的问题分析和解决能力,对设计质量有极致追求。

8)有高速数字板（如服务器、交换机、FPGA板），射频/微波板（如天线、滤波器、功放）设计经验者,能使用SI/PI/EMI仿真工具进行前期分析或后期问题排查的经验者优先。

9）熟悉IPC标准者优先。