1、根据硬件工程师输出的原理图和结构工程师输出的结构板框和限高图，进行PCB布局，拉线；
2、根据硬件工程师审核意见，进行PCB文件修改优化，生产最终的生产文件，保证文件的正确性；
3、维护公司项目的元器件封装库，保证封装库的正确性；
4. 回复PCB板厂EQ问题，保证PCB板的可生产性；
5. 根据SMT贴片反馈的DFM报告，进行PCB设计优化，保证贴片的良率；

1、 通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历；
2、 5年以上终端类、系统类单板PCB设计经验，熟练使用Cadence Allegro、CAM软件，熟悉HDI高密板、通孔板、FPC板设计要求；
3、 熟悉DDR、MIPI、RGMII, PCIE等高速总线，具有PCB仿真经验优先，包括PI/SI；
4、 熟悉EMC\EMI、ESD，雷击浪涌等安规相关知识；
5、 熟悉PCB制板流程、工艺、制程能力，了解SMT工艺流程；
6、具有良好的学习和应变能力、性格开朗、有良好的沟通和团队协作意识；
7、工作细致耐心、有责任感，积极主动。