岗位职责
负责防护类芯片（ESD/TVS/浪涌等）的架构设计、电路设计及仿真优化。
设计高可靠性防护器件（如SCR、Diode、MOS等结构）。
主导芯片的工艺选型（如BCD、SOI等）与版图设计，确保抗干扰和耐压能力。
完成芯片的测试验证（如HBM/CDM/EOS测试），分析失效机制并改进设计。
编写技术文档（设计报告、测试规范、专利等），支持客户应用问题解决。
任职要求
1. 学历与专业
硕士及以上学历，微电子、电子工程、半导体物理等相关专业。
本科需3年以上防护芯片设计经验。
2. 专业技能
精通防护器件原理（ESD/TVS/浪涌抑制）及失效机理。
熟悉半导体工艺（如CMOS、BCD、SOI）及器件仿真工具（Sentaurus、TCAD）。
熟练使用EDA工具（Cadence、HSPICE、ADS）进行电路设计与仿真。
熟悉行业标准。