任职资格:

1. 半导体封装厂5年以上生产管理经验；（不符勿投）

2.精通DB,WB，测试等生产工艺

3. 具有较强的管理能力和影响力；

4. 能吃苦耐劳，沟通协调能力强，能引领团队不继进步。

工作内容：

1. 制定生产部各工序生产计划；

2. 日常人员技能培训及岗位匹配考核；

3. 产线各规章制度的制定、执行和监督；

4. 生产工艺过程中质量的管控、追踪、问题分析。

5. 设备维护、保养的管理与监督