工作职责
1. 负责半导体晶圆段的测试方案设计与执行，涵盖探针台、测试机台的参数配置与流程优化。
2. 独立完成晶圆测试程序的调试与验证，输出准确的测试数据报告，支撑良率分析与工艺改进。
3. 参与测试设备的日常维护与故障排查，保障测试环节的稳定性与效率。
4. 协同研发团队优化测试标准，推动测试流程的自动化与数字化升级。

任职要求
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程或自动化相关专业，具备半导体行业背景优先。
2. 熟悉半导体晶圆制造流程，掌握晶圆级测试的核心原理与方法论。
3. 能熟练操作主流晶圆测试设备（如探针台、测试机台），具备测试程序编写或调试经验者优先。
4. 具备较强的数据分析能力，能从测试数据中识别工艺异常并提出改进建议。