岗位职责：

1、负责2.5D 封装产品的版图设计与可测试性设计（DFT）工作。

2、负责制定 2.5D 中介层的测试策略，并与测试供应商开展协同对接工作。

3、负责建立并完善 2.5D 封装产品的设计规范。

任职要求：

1、具备3 年以上半导体设计相关领域工作经验。

2、扎实掌握电子封装可靠性、微互连技术、半导体物理与器件、可测试性设计（DFT）及高频测试的专业基础知识。

3、拥有3 年以上Cadence、Mentor、Synopsys 等电子设计自动化（EDA）工具的实操设计经验。

4、具备至少 2 年 CoWoS-S 或 CoWoS-R 中介层设计经验，或具备至少 2 年中介层测试经验。