一、岗位核心职责
1. 设备运维与故障管理
- 执行日常点检、预防性维护（PM）及突发故障抢修，确保设备稳定运行（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）。
- 快速诊断设备异常（如真空泄漏、温度漂移、气体流量失控），实施根因分析并修复。
- 优化设备维护策略，提升关键指标（设备稼动率OEE、平均故障修复时间MTTR）。

2. 工艺支持与良率提
- 协同工艺工程师调试设备参数，解决工艺问题。
- 分析设备数据（SPC监控）与产品良率关联性，通过设备改造减少缺陷。

3. 新设备导入与技术改造
- 主导新设备选型、安装调试及验收，编写标准化操作流程（SOP）。
- 推动设备自动化升级（如SECS/GEM协议集成）和智能化改造（预测性维护模型开发）。

4. 成本控制与知识管理
- 管理备件库存，优化耗材寿命以降低运维成本。
- 编写技术文档（维修记录、培训手册），培训技术员提升团队技能。

5. 合规与安全管理
- 确保设备操作符合EHS规范（化学品安全、高压气体管理）及ISO/SEMI标准。
- 主导特种设备年检及应急预案演练。

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二、岗位硬性要求
学历与专业
基础要求：本科及以上学历，机械/电子/自动化/材料等工科专业。
放宽场景：部分封装测试厂或地方企业接受大专学历，但需3年以上经验。

经验与技能
设备经验：
2年以上半导体Fab或设备厂商经验，精通至少一类核心设备（光刻、刻蚀、CVD/PVD等）。
晶圆厂经验优先
技术能力：
熟练解读电路图/气路图/机械图纸，使用维修工具（示波器、真空检漏仪）。
掌握PLC编程（西门子/三菱）、设备控制软件（Linux GUI）及自动化集成。
具备数据分析能力（Python/SQL处理设备运行数据）者优先。

行业认知
了解半导体制造流程（CMOS/FinFET工艺）及前沿技术（High-NA EUV光刻、原子层刻蚀）。

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三、岗位软性要求
1. 抗压与适应性
适应Fab无尘室环境、轮班制（含夜班），应对高强度故障响应。
2. 协作能力
- 跨部门沟通（工艺/生产/供应商），协调供应商技术资源。
3. 学习与创新
- 跟踪设备技术趋势（如AI驱动的预测性维护），推动效率革新。

四、差异化竞争力
语言：英语四级以上（读写技术文档），韩语/日语能力在对应外企有优势。
认证：电工证、CAD设计证、SEMI标准认证。
项目经验：设备改造、产线扩产、良率提升项目主导经历。