岗位职责：
1、负责芯片制造工艺流程的整合、监控与优化，提升产品良率与稳定性。
2、快速分析与解决生产线上的工艺异常问题，保障生产顺畅。
3、参与新产品导入与量产支持，并推动效率提升与成本降低项目。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、光电、材料等相关理工科专业。
2、了解半导体工艺，具备良率分析、问题解决及跨部门沟通能力。
3、积极主动，注重团队协作，能适应制造业工作环境。