HBT工艺工程师
岗位职责
1、参与HBT芯片工艺的优化；
2、协助处理产线工艺异常，跟进良率改善；
3、配合完成工艺实验及数据整理；
4、支持新产品工艺验证与导入。
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、材料、物理等相关专业，有同行经验学历可放宽；
2、有半导体工艺经验者优先，应届生也可培养；
3、熟悉光刻、蚀刻、蒸镀、薄膜等至少一种工艺模块；