岗位概述：
1、工程部相关规章制度编制，工程基础资料的建立；
2、相关设备验证、Recipe制定、工艺验证、产品参数验证、工程变更；
3、工装夹治具设计及管理、设备备品备件管理、维护保养仪器工具管理；
4、设备操作SOP制作，并监督制造部按要求生产符合要求的产品；
5、处理产线发生的制程异常，并追踪改善；
6、通过不断的PDCA，提升产品质量、控制生产成本、提高生产效率；
7、新项目共晶，固晶工艺开发和工艺调试；
8、产线技术员上岗培训及考核；
9、完成领导交代的其他工作任务。
任职条件：
1.统招本科及以上学历；
2.微电子，机械，电子，材料等理工科相关专业；
3.十年以上半导体功率器件，射频电源封装共晶，固晶(DB)相关工艺经验，有过量产经验；
4.熟悉半导体功率器件，光通讯，射频电源封装行业Palomar，MRSI， Dataconn等共晶，固晶设备的操作和工艺参数调试；
5.具备独立设备操作，如设备编程及工艺调试；具备良好的分析问题和解决问题能力。
6.有射频能源行业，熟悉陶瓷金属封装的优先考虑。