岗位职责:

1. 模组3D贴合段工艺设备综合担当；
2. 负责设备相关作业指导书编写；
3. 负责团队人员培养和梯队建设；
4. 负责设备稼动率及生产效率的提升；
5.负责3D贴合设备制程改善及产品良率提升；
6. 负责设备相关材料、备件的评估、导入、使用，以及Cost down；
7. 负责新设备的评估导入

1.、本科或以上学历，理工科专业；
2、半导体或光电行业MOD 6年以上经历，熟悉小尺寸贴合制程和设备；
3、良好的沟通能力、判断分析能力，较强的抗压能力；
4、有OLED经验优先考虑；
5、有曲面贴合（或3D-LAMI))经验的优先录用;
6、有pad 设计经验的优先；
7.良好的团队管理经验